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[导读]众所皆知,fabless模式虽已有20多年历史,但大家对于fabless并不具备完全的认识。为增进大家对fabless的了解,本文将对半导体行业中的fabless模式予以探讨,希望大家对何为fabless、fabless的优劣势等方面具备一定了解。此外,在本文中,大家还可以了解到半导体行业的两外两种运作模式。如果你对本文即将阐述的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。

众所皆知,fabless模式虽已有20多年历史,但大家对于fabless并不具备完全的认识。为增进大家对fabless的了解,本文将对半导体行业中的fabless模式予以探讨,希望大家对何为fabless、fabless的优劣势等方面具备一定了解。此外,在本文中,大家还可以了解到半导体行业的两外两种运作模式。如果你对本文即将阐述的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。

一、半导体芯片行业的运作模式

1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。

主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。

这类企业主要有:三星、TI。

2、fabless(无工厂芯片供应商)模式

主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。

主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。

主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。

这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

3、Foundry(代工厂)模式

主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。

主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。

这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。

image1.jpg

二、半导体芯片是什么

一般情况下,半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。

半导体是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。

image2.jpg

而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。

所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、半导体出现的时候,别慌,是同一码事儿。

三、半导体芯片产业链重要环节

产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:

image3.jpg

这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):

1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;

2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。

3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。

4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。

最后,芯片就成品了。

image4.jpg

重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。

还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。

image5.jpg

那么,关键点来了同学们,当半导体芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。

只有设备投入了,建厂了,半导体相关产品才有可能量产。

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